Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
В комплекті:
2199.00 грн.
37.00 грн.
1990.00 грн.
755.00 грн.
933.00 грн.
105.00 грн.
75.00 грн.
968.00 грн.
234.00 грн.
3358.00 грн.
933.00 грн.
360.00 грн.
67.00 грн.
889.00 грн.
2199.00 грн.
37.00 грн.
1990.00 грн.
755.00 грн.
933.00 грн.
105.00 грн.
75.00 грн.
968.00 грн.
234.00 грн.
3358.00 грн.
