Кулер до процесора Deepcool Digital SE (R-AK620-BKADMN-GJD)

Код товару: U1134005

0 відгуків

Наявність:

Немає в наявності

Виробник

Deepcool

Модель

Digital SE

Артикул

R-AK620-BKADMN-GJD

Для процесорів

INTEL; AMD

Тип системи охолодження

активна (кулер)

Матеріал радіатора

алюміній

Кількість вентиляторів

Діаметр вентиляторів

120 мм

Повітряний потік

68.99 CFM

Рівень шуму

28 dB

Роз'єми живлення

4-pin

Підсвітка

ARGB

Розміри вентиляторів

120 х 120 х 25 мм

Країна виробництва

Китай

Гарантія, міс

Колір

чорний

Вага

1400 г

Сокет

AM4; AM5; 1150; 1151; 1155; 1200; 1700; 1851

Максимальна частота обертів

1850 об/хв

Тип підшипників

гідродинамічний (FDB Bearing)

2981.00 грн.

Опис

Настала ера цифрових повітряних охолоджувачів, і DeepCool з гордістю представляє AK620 Digital SE. Все, що вам подобалося в оригінальному AK620, але з елегантним низькопрофільним магнітним дисплеєм стану та світлодіодними стрічками ARGB.

Кришталево чіткий цифровий екран відображає температуру та використання процесора вашої системи в режимі реального часу, а також є попередження про високу температуру. Дисплей керується за допомогою простого застосунку, для якого потрібен лише роз'єм USB 2.0.

Вдосконалена версія високопродуктивного процесорного кулера AK620 з технологією CTT2.0. Ті ж високоякісні матеріали, включаючи шість удосконалених мідних теплових трубок, мідну холодну пластину, щільний двобаштовий радіатор та два безшумні вентилятори FDB, створюють потужну формулу для високопродуктивного охолодження та надзвичайно низького рівня шуму.

Досягніть пікової продуктивності вашого процесора завдяки значній потужності охолодження для розгону на високих частотах. AK620 Digital SE забезпечує максимальну потужність розсіювання тепла та покращений повітряний потік для зниження температури під час вимогливих системних програм.

Два потужні ШІМ-вентилятори з покращеними гідродинамічними підшипниками забезпечують низький рівень шуму без втрати потужності охолодження для ідеального балансу.

Міцне кріплення забезпечує простий процес встановлення, що гарантує належний контакт та рівномірний тиск на основних платформах Intel та AMD.