Baku

..

138.00 грн. Без ПДВ: 138.00 грн.

..

176.00 грн. Без ПДВ: 176.00 грн.

..

9606.00 грн. Без ПДВ: 9606.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..

8605.00 грн. Без ПДВ: 8605.00 грн.

Паяльна станція BAKU ba-8702D термоповітряний, 2 в 1.Характеристики:термоповітряна потужність: 700 В..

8645.00 грн. Без ПДВ: 8645.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..

4280.00 грн. Без ПДВ: 4280.00 грн.

Багатофункціональний пристрій застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких,..

10680.00 грн. Без ПДВ: 10680.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2728.00 грн. Без ПДВ: 2728.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2853.00 грн. Без ПДВ: 2853.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2434.00 грн. Без ПДВ: 2434.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2853.00 грн. Без ПДВ: 2853.00 грн.

BAKU BK-601D - це компактна і потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, призначена для м..

3105.00 грн. Без ПДВ: 3105.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3399.00 грн. Без ПДВ: 3399.00 грн.

Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

3861.00 грн. Без ПДВ: 3861.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3415.00 грн. Без ПДВ: 3415.00 грн.