• Безкоштовна доставка на будь яке відділення Нової Пошти • Пункти самовивозу у всіх обласних центрах України • Безкоштовна доставка на будь яке відділення Нової Пошти • Пункти самовивозу у всіх обласних центрах України
Каталог товарів
Авторизуйтеся для отримання
розширених можливостей

Сервісне обладнання

Показано 233 товарів
  • Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

    4239.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3810.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3763.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3334.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3905.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3859.00 грн.

  • Паяльна станція BAKKU BK-761D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

    2690.00 грн.

  • BAKU BK-878 - це потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, яка призначена для операцій з..

    2524.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3620.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2620.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3620.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2620.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    4096.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    4586.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів і т.д.ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ:Напруг..

    1124.00 грн.