• Безкоштовна доставка на будь яке відділення Нової Пошти • Пункти самовивозу у всіх обласних центрах України • Безкоштовна доставка на будь яке відділення Нової Пошти • Пункти самовивозу у всіх обласних центрах України
Каталог товарів
Авторизуйтеся для отримання
розширених можливостей

Сервісне обладнання

Показано 284 товарів
  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3060.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2579.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2841.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2754.00 грн.

  • BAKU BK-601D - це компактна і потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, призначена для м..

    2797.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3672.00 грн.

  • Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

    3803.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3628.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3759.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3890.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3890.00 грн.

  • Паяльна станція BAKKU BK-761D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

    2667.00 грн.

  • BAKU BK-878 - це потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, яка призначена для операцій з..

    2448.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    3453.00 грн.

  • Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

    2448.00 грн.