Придбати Сервісне обладнання в Україні

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..

7692.00 грн.

Паяльна станція BAKU ba-8702D термоповітряний, 2 в 1.Характеристики:термоповітряна потужність: 700 В..

7692.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..

4188.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2495.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3253.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2317.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2629.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2668.00 грн.

BAKU BK-601D - це компактна і потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, призначена для м..

2985.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3342.00 грн.

Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

3698.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3788.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3743.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2398.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

4144.00 грн.