Придбати Сервісне обладнання в Україні

Паяльна станція BAKU ba-8702D термоповітряний, 2 в 1.Характеристики:термоповітряна потужність: 700 В..

7698.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..

4502.00 грн.

Багатофункціональний пристрій застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких,..

11497.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2972.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3060.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2579.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2841.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2754.00 грн.

BAKU BK-601D - це компактна і потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, призначена для м..

2797.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3672.00 грн.

Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

3803.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3628.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3759.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3890.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3890.00 грн.