Придбати Сервісне обладнання в Україні

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2754.00 грн.

BAKU BK-601D - це компактна і потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, призначена для м..

2797.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3672.00 грн.

Паяльна станція BAKKU BK-603D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

3585.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3628.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3759.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3890.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3890.00 грн.

Паяльна станція BAKKU BK-761D - застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таки..

2667.00 грн.

BAKU BK-878 - це потужна антистатична термоповітряний паяльна станція, яка призначена для операцій з..

2448.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3453.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2448.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

3453.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

2448.00 грн.

Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для о..

4197.00 грн.